长电先进与星科金朋韩国荣获“TI 卓越供应商奖”

发布日期:2021-10-12 16:27   来源:未知   阅读:

  近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖” 是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉,其评选标准包括:成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020 年,德州仪器与超过 12,000 家供应商有业务往来,而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。

  长电先进作为长电科技晶圆级产品的主力工厂,具备全球领先的晶圆级先进封装包括高密度扇出型工艺、2.5D 高密度晶圆级封装等先端技术研发和生产能力。此次是长电先进第五次获得“TI卓越供应商奖”殊荣,长电先进总经理郑芳女士表示:“长电先进长期为德州仪器提供中道封装、测试服务及新技术开拓,能够五度荣获‘TI 卓越供应商奖’,不但体现了德州仪器对长电先进技术创新能力和服务质量的高度认可,也鼓舞着我们不断创新,持续为客户提供更优质的服务!”

  长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产,能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术,深度聚焦 5G 通信、计算、工业和消费电子等应用市场,并将继续扩展和创新以支持这些细分市场。德州仪器是 SCK 最重要的战略合作伙伴之一, SCK 总经理 WonGyou Kim 先生表示:“此次获得‘TI 卓越供应商奖’是对双方多年合作成果的肯定,也为加强双方未来合作奠定了坚实的基础。SCK 将以此为契机,进一步巩固、深化 TI与长电科技的良好合作关系,携手客户共进共赢。”

  近年来,长电科技不断深化海内外制造基地的资源整合和企业内的协同效应,旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升,并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技以全球化视野打造差异化优势并推动创新,依托丰富的技术积累和优质的服务能力已成为国内外众多客户至关重要的合作伙伴。长电先进与 SCK 作为长电科技的支柱企业,屡获客户表彰,既是公司在坚定国际化、专业化发展战略下的一项丰硕成果,也将推动公司持续秉承‘聚焦客户’的服务理念为全球客户提供领先的芯片成品制造服务,持续为客户创造最大价值。”

  今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案,引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D 硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线um的同时,可实现多层布线层,另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内,大大降低

  长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术香港577777开奖结果,为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点:XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产2021年7月6日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案,引领先进

  6月28日,长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。2020年6月,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房开工建设。据新华社今年5月报道,长电科技项目总经理梁新夫表示,长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备,今年年底要实现量产。该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等,2025年预计销售收入近40亿元。

  6月9日,2021世界半导体大会上,江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行官郑力发表了以《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》为主题的演讲。郑力指出,今年上半年缺芯、缺产能,特别是汽车缺芯的问题是热门话题。当前,摩尔定律走到了后摩尔时代,我们也感受到了责任的重大。在他看来,先进封装发展到今天,“封”和“装”已经不是它的决定因素,高度集成的“集”,还有高度互连的“连”才是它华丽转身的关键,同时也是制造关键。具体从2011年到2021年,芯片成品形式的集成密度和连接性能大幅提升,从制造工艺关键词的质变来看,概括为由”封“装”转向“集”“连“。目前,晶圆级封装的再布线倍;手机

  据绍兴日报最新报道,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线年年底实现量产,项目达产后平均年营业收入34亿元。2020年6月,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房开工建设。此前越城发布消息显示,项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线年盈利和

  国际化管理差异化竞争战略成效显现,长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升战略实施成效显著,盈利能力大幅提升。2020年四季度及全年财务亮点:• 2020年四季度实现收入人民币77.0亿元,在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,四季度收入同比增长为 17.6%(见备注 1)。• 2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,2020年收入同比增长为 28.2%(见备注 2)。• 2020年四季度经营活动产生现金人民18.0亿元。四季度扣除资产投资净支出人民币10.1亿元,自由现金流达人民币7.9亿元。• 2020年度经营活动产生现金人民币54.3亿元,同比增长71.1%。2020年扣除

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