加强管理促持续增长长电科技任命全球销售高级副总裁

发布日期:2021-10-12 16:26   来源:未知   阅读:

  澳门六合开奖记录。2021年4月14日,中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁,全面负责全球销售业务,直接向首席执行长郑力先生汇报。

  近两年来,长电科技通过加强专业化管理、提高运营效率、优化资源布局和持续创新,为公司健康和高质量的发展奠定了坚实基础。随着半导体市场需求的多样化,长电科技需要一个更为优秀的销售团队倾力为全球客户提供最佳的专业支持和服务,对此,林敬明先生表示:“这是我职业生涯中一个很重要的决定。半导体行业正面临难得的历史发展机遇,长电科技在这个行业中的龙头地位,特别是长电科技管理团队的策略和理念,以及我自己对半导体产业链的理解、经验和热爱,都让这个决定变得理所当然。我将与团队一起,为我们的新老客户伙伴提供一流的服务和支持。”

  此次人事任命,是长电科技向专业化管理迈进的新布局。长电科技首席执行长郑力先生表示:“打造优秀的专业化团队和企业文化是长电科技向国际化发展的重要策略之一。相信在林敬明先生的带领下,公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶,让来自不同国家和地区、不同应用领域的更多客户和消费者受益于长电科技高质量的产品和服务。”

  林敬明先生拥有超过24年半导体封装测试(OSAT)行业业务拓展经验和丰富的多元文化管理经验,在加入长电科技前,曾在京元电子、华泰电子担任全球业务拓展总裁等职位。林敬明先生拥有皇家墨尔本理工大学工商管理学士学位。

  目前小芯片异构集成与系统级封装技术成为众多封测厂商(OSAT)追逐的热点。8月中旬,长电科技技术市场总监刘明亮(Michael Liu)接受了知名半导体技术分析机构semiengineering的采访,谈到了对先进封装技术未来的展望。刘明亮指出,有关先进封装技术的未来发展,除了成本、性能以及超越摩尔定律的突破点从前端到后端封装的技术演变之外,对市场应用的实际考虑也是非常必要的。他分析,如何评估小芯片的具体商用场景,对于OSAT企业极为重要,这也是决定是否、何时以及如何投资小芯片的终极因素。刘明亮谈到:“每当我们的客户与我们谈论小芯片时,他们总是会问这样一个问题:‘就市场应用而言,小芯片能给我们带来多少帮助?’ 对于这个问题

  技术市场总监:小芯片异构集成市场前景不明 /

  继2020年实现历史性的高速增长,今年上半年长电科技再次创下亮眼佳绩。8月20日,长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩,公司实现营业收入138.2亿元,同比增长15.4%;归属于上市公司股东的净利润为13.2亿元,上年同期为3.7亿元,同比增长257%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。此外,今年二季度,长电科技实现营收71.1亿元,同比增长13.4%,创历年二季度新高;净利润为人民币9.4亿元,创历年二季度新高。长电科技首席执行长郑力指出:“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来,快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代,并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来,长电科技携手全球客户持续

  再创历史性高速增长 /

  作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技利用自身强大的封装设计,封装集成和测试等端到端综合能力,提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案,涵盖了:封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。设计与仿真为了满足电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装,提供最佳封装设计,对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析的重要性日益凸显。长电科技在中国

  “一站式服务” /

  长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术,为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点:XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产2021年7月6日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案,引领

  6月25日,上交所正式受理了苏州德龙激光股份有限公司(以下简称:德龙激光)科创板上市申请。招股书显示,德龙激光致力于激光精细微加工领域,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。其中,在半导体领域,德龙激光成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思;国内最大的半导体制造企业中芯国际;国内最大的半导体封装测试企业长电科技;第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。在显示领域,根据CINNO Research统计,2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量,德龙激光销量占比为12%,排名第三。其客户包括群创光电、深天马、维信诺、京东方、信利公司、华星光电等公司。应收

  /海思供应商德龙激光科创板IPO获得受理 /

  6月16日晚间,长电科技发布公告称,公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”),公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目,增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。经证监会核准后,长电科技向23名特定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计176,678,445股,发行价格为人民币28.30元/股,募集资金总额为人民币50亿元,扣除各项发行费用(不含税)后,募集资金净额为人民币49.66亿元,募集资金已于2021年4月15日到账。其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁,长电科技拟向长电

  拟向子公司增资8.4亿元,投建通信IC与模块封装项目 /

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